CTS-PA22T1 相控阵全聚焦实时3D超声成像系统
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CTS-PA22T1是我司自主研发的一款新型64通道全并行的相控阵全聚焦（TFM）快速超声成像检测系统。系统实时采集材料内部的全矩阵（FMC）数据，并利用基于信号处理芯片的高速硬件成像技术，实现对金属以及非金属材料的高精度实时相控阵2D/3D全聚焦（TFM）成像检测。开创工业相控阵RF射频元数据平台，可直接对完整的原数据进行计算机处理。
产品介绍
CTS-PA22T1是我司自主研发的一款新型64通道全并行的相控阵全聚焦（TFM）快速超声成像检测系统。系统实时采集材料内部的全矩阵（FMC）数据，并利用基于信号处理芯片的高速硬件成像技术，实现对金属以及非金属材料的高精度实时相控阵2D/3D全聚焦（TFM）成像检测。开创工业相控阵RF射频元数据平台，可直接对完整的原数据进行计算机处理。
功能特点
全聚焦（TFM）重构算法模型:
依据全聚焦（TFM）重构算法模型，利用基于信号处理芯片的高速硬件成像技术，实时地计算出全聚焦（TFM）图像结果，图像刷新率可达50fps。64个全并行的相控阵硬件通道
具有64个全并行的相控阵硬件通道，可实时采集多达4096条A型波的原始全矩阵（FMC）数据，采样深度可达2m。实时全聚焦（TFM）成像检测
支持航空航天复合材料、高铁线路对接焊缝、电力机车轮辋轮轴、风电叶片螺栓以及厚壁对接焊缝多种材料的快速成像检测。快速C扫描成像
基于2D全聚焦（TFM）结合编码器定位，可对被检测材料实现快速C扫描成像。3D横波全聚焦（TFM）模块
基于二维面阵探头，配套相应楔块，可对焊缝区域实现实时检测，形成立体的3D图形显示；3D-TFM结合编码器可以对焊缝区域形成直观通透的4D检测图像。多种3D-TFM模式
焊缝、铸件、锻件多种TFM解决方案；中厚壁奥氏体不锈钢焊缝RT检测理想取代方案。实时4D检测
3D-TFM 结合编码器形成实时4D检测图像，扫查速度高达100mm/s以上。异型工件全聚焦（TFM）检测
针对不同被检工件，自定义全聚焦模型，能够实现各种异型材料例如有机玻璃球壳、陶瓷等工件的有效全聚焦（TFM）检测。- 原始数据存储及生成报表
系统提供原始全矩阵数据存储及检测结果保存，缺陷定位定量分析等功能，可根据用户所需报表格式提供检测报告。
一次纵波全聚焦(TFM)模块
3D纵波全聚焦(TFM)模块
性能指标
| 脉冲发生器 | |
| 发射波形 | 双极性方波 |
| 发射脉冲宽度 | 30 ～ 600ns，步进1.0ns、10.0ns |
| 发射脉冲电压 | 45V ～ 100V，步进1.0V、10.0V |
| 接收器 | |
| 采样频率/位数 | 125MHz/10 Bit |
| 带宽 | 0.5～20.8MHz |
| 数字增益范围 | 0～200dB |
| 脉冲重复频率 | 10Hz~10KHz |
| 数据处理 | |
| 最大发射孔径 | 64 |
| 聚焦法则 | 多达262144个聚焦法则 |
| 校准功能 | 声速、延时、编码器、2/3D场校准 |
| 支持阵列 | 线阵、面阵、DLA、DMA |
| TFM成像 | 2D/3D TFM |
| 显示类型 | B/C/D投影显示、2D显示、3D显示 |
| A扫波高显示 | 最高800% |
| 扫查速度 | 不小于40mm/s |
| 嵌入处理器 | 大型芯片嵌入，大数据的实时硬件处理 |
| 数据保存 | 支持原始全矩阵数据及检测结果保存 |
| 数据分析 | 支持在线及离线分析 |
| 焊缝建模及CAD模型导入 | 支持 |
| 系统 | |
| 通道配置 | 全并行64:64 |
| 功耗 | 50W |
| 运行平台 | Windows7以上系统 |
| 数据传输 | 100M/1000M以太网 |
| 尺寸 | 395×283×66 |
| 重量 | 3.1Kg |
| 输入输出 | |
| I-PEX相控阵探头接口1个 | |
| LAN千兆网口1个 | |
| I/O输出口1个 | |
| USB2.0接口2个 | |
| ENCODER 编码器接口1个 | |
产品概述
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功能特点
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应用领域
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