产品中心
Product Center
产品概述
产品介绍
功能特点
性能指标
应用领域
PA32BM
PA32BM
相控阵全聚焦3D实时成像检测仪 CTS-PA32BM

CTS-PA32BM相控阵全聚焦3D实时成像检测仪集成了相控阵PAUT和业界最前沿的实时3D全聚焦TFM、相位相干成像PCI、多模态全聚焦声学响应分布AIM云图、“鹰眼”焊缝全息实时3D成像等核心成像检测技术,TFM图像实时帧率高达100fps,聚焦点数高达100万点,支持A、B、C、D、3D和4D多种显示方式。支持二次开发,可作为自动化检测系统集成配套的专用相控阵模块。

网页内容可能因为网页更新周期原因,内容更新可能有延迟,产品的具体参数以实际交付产品为准。
产品介绍

CTS-PA32BM相控阵全聚焦3D实时成像检测仪:

        1. 实时 3D 可视化:内置高速 3D 重建算法,扫查过程实时生成工件内部缺陷立体三维图像,缺陷空间位置直观可见;

        2. AI 缺陷智能识别:搭载 AI 缺陷智能识别算法,一键完成缺陷三维空间定位和定量测量;

        3. 多模态全聚焦声学响应分布 AIM 云图:直观展示声场覆盖范围,辅助扫查方案设计;

        4. "鹰眼" 焊缝全息实时 3D 成像(行业前沿技术):完整还原焊缝内部缺陷空间形态,实现焊缝全息可视化。


功能特点

1. 实时3D可视化

  • 内置高速 3D 重建算法,扫查过程实时生成工件内部缺陷立体三维图像,缺陷空间位置直观可见。

01.png

 

2. AI缺陷智能识别

  • 搭载 AI 缺陷智能识别算法,一键完成缺陷三维空间定位和定量测量。

 

02.png


3. 多模态声学与相位成像技术

  • 多模态全聚焦声学响应分布AIM云图:直观展示声场覆盖范围,辅助扫查方案设计。

03.png


4. “鹰眼”焊缝全息实时3D成像(行业前沿技术)

  • 多组阵列多模态全聚焦实时3D超声影像融合,3D 立体成像,完整还原焊缝内部缺陷空间形态,实现焊缝全息可视化。

04.png


5. 完善的校准与成像性能

  • 校准:支持相控阵 ACG、TCG、TFM 快速声场校准;

  • TFM 实时成像:100fps 高帧率、百万级聚焦点,检测画面流畅无延迟。

6. 自动化检测核心配套

  • 支持二次开发,可作为自动化检测系统集成配套的专用相控阵模块,通道数最大可支持到1024,高信噪比波形图像质量、高达30kHz重复频率以及0.2-21MHz超大接收带宽,能够满足多种自动化探伤应用需求。


性能指标


相控阵/全聚焦性能指标
通道数32:128通道
最大孔径32阵元
支持最大阵元数128阵元
采样频率/位数100MHz,16bit
检波全波
A扫波高显示最高800%
可调模拟增益80dB
最大重复频率30kHz
发射电压高、中、低三挡(50Ω负载)
脉冲方式双极性方波
脉冲宽度30ns~1000ns
带宽0.2MHz~21MHz(-3dB)
滤波高通、低通、多个窄带
触发编码器
扫查类型PAUT、2D/3D TFM、多模态TFM
显示类型A、B、C、D、3D和4D型显示
TFM焦点数量最高100万点
最大显示深度1.0m
数据传输千兆以太网、无线WIFI
物理参数
探头接口IPEX 1个
I/O接口USB2.0 1个
千兆以太网口1个
WIFI天线接口
双轴编码器
TTL输入/输出口
电源交流:100V~240V 50Hz/60Hz;直流:13.5V
电池容量双电池,单个电池<100Wh
电池时间≥4h
工作温度-10℃~45℃
存储温度-40℃~60℃
IP等级可定制IP67
体积长×高×宽:291×221×99mm
重量3.65kg(含电池)
应用领域


  • 支持相控阵、全聚焦成像技术二次开发,为高校科研提供高性能硬件平台。

  • 为风电行业螺栓、叶片、塔筒焊缝关键部件检测提供全套解决方案。

 Y1.png 

Y2.png

  • 可作为自动化检测系统集成配套的专用相控阵模块,通道数最大可支持到1024,高信噪比波形图像质量、高达30KHz重复频率以及0.2-21MHz超大接收带宽,能够满足多种自动化探伤应用需求。

Y3.png


产品概述
产品介绍
功能特点
性能指标
应用领域